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曝蘋果研發5G芯片失敗,需繼續高通

來源:時髦谷    閱讀: 2.3W 次
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曝蘋果研發5G芯片失敗,需繼續高通,蘋果雖然早就曝出消息,說2023年的新一代iPhone一定要用自己研發的5G芯片,但是現在看來是無望了,曝蘋果研發5G芯片失敗,需繼續高通。

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6月29日,知名蘋果(AAPL,股價137.44美元,市值22245億美元)分析師郭明錤在社交媒體上表示:“我的最新調查表明,蘋果5G基帶芯片研發可能失敗了,因此高通將繼續成爲2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商,供應份額爲100%(高通公司之前的預估份額爲20%)。”

郭明錤認爲失敗並不意味着蘋果將放棄自研5G基帶芯片項目。郭明錤表示:“我相信蘋果會繼續研發,但等到蘋果取得成功並能夠取代高通時,高通其他新業務應該已經增長到足以顯著抵消iPhone 5G芯片訂單丟失造成的負面影響。”

對此,記者通過微信分別聯繫了蘋果和高通(QCOM,股價131.6美元,1474億美元)方面瞭解情況,但截至發稿尚未獲得迴應。

曝蘋果研發5G芯片失敗,需繼續高通

此前,蘋果一直爲iPhone、iPad以及Mac等產品自研A系列和M系列芯片,而日漸強大的蘋果芯片也正逐步改變各個細分消費電子行業的競爭格局。那麼,可能把蘋果都“難”住了的5G基帶芯片研發到底難在哪裏?

蘋果與高通長期存在矛盾

目前,高通公司是基帶芯片行業的主導者,爲蘋果iPhone產品生產組件。基帶芯片是決定通話質量和數據傳輸速度的關鍵組件,高通已經圍繞該技術建立了諸多專利。

雖然蘋果仍採用高通的5G基帶芯片,但公司已在芯片自研上積極醞釀了數年,以擺脫對高通的長期依賴。

事實上,蘋果與高通之前長期存在矛盾。蘋果曾指責高通“雙重收費”,對其基帶芯片收取一次費用,併爲芯片所基於的專利再次收取許可費,高通公司還會根據iPhone零售價的百分比來定價此許可。

衆所周知,高通擁有兩個核心業務部門,一個部門爲智能機和其它計算設備開發芯片和無線調制解調器,另一個部門向智能機制造商提供專利授權,而高通的利潤大部分也來自專利授權。在高通打造的專利授權體系下,不論是否使用高通芯片,都需要向其支付專利費,這種商業模型讓高通從1985年一家小型合約研究機構發展成爲全球芯片巨頭。

蘋果和高通於2016年爆發專利授權費用法律戰,雙方於2019年結束了長達數年的專利糾紛,達成和解。據高通當時的聲明稱,兩家公司將會達成一份爲期6年的全球專利許可協議,以及一份多年的芯片組供應協議。同時,作爲補償,蘋果也將支付高通一筆一次性的款項。

對於該款項的具體金額,高通在發佈2019年二季度財務報告時,給出了三季度的財季指引——預計三季度將會從蘋果的訴訟和解中獲得45億至47億美元的額外收入。

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基帶研發難點究竟在哪?

達成和解並不意味着蘋果妥協,這反而還加快了蘋果設計自己基帶芯片的步伐。

值得注意的是,達成和解的同年(2019年),蘋果便以10億美元的價格收購了英特爾智能手機5G基帶芯片業務。當時,蘋果表示:“此次收購將有助於加快我們對未來產品的開發,並讓蘋果在未來進一步實現差異化。”

蘋果A系列處理器帶來的核心差異化使得iPhone在全球獲取了領先的手機市場份額,並且,近年來蘋果在A系列處理器上相繼實現了CPU、GPU、ISP等的自研,但在基帶芯片上卻一直受制於高通。

那麼5G基帶芯片的研發難點究竟在哪裏?

一位不願意具名的資深券商分析師6月29日通過微信對記者稱:“基帶主要是處理頻段跟通信協議,自研的難點在於,它們必須支持各個頻段,從2G、3G和4G到最新的5G標準通信協議,兼容這麼多協議跟頻段難的是調試複雜,一般要很多人做這個事情。”

此外,電源管理方面也具備挑戰性。前述分析師稱:“越往高頻,電源管理越重要,因爲無線電傳輸對電池壽命的要求很高。”

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不過,前產業分析師姚嘉洋卻對郭明錤的觀點有所保留。他通過微信對記者表示:“蘋果與高通已經達成了和解,同時蘋果也取得了英特爾的5G基帶芯片部門,再加上兩年的研發時間,郭明錤要指出失敗的原因(才能讓外界相信)。”

談及蘋果是否在自研時要避免侵犯高通在5G基帶芯片上積累的衆多專利,姚嘉洋迴應道:“蘋果可以跟高通買,高通有專利授權部門。”

此前市場曾預計,蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部採用自行研發的芯片,其中5G基帶芯片會採用臺積電5納米投片,射頻IC採用臺積電7納米生產,A17應用處理器將採用臺積電3納米量產。一旦蘋果切換到自研基帶,不僅能降低成本,同時也可以減少對高通的依賴。

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蘋果公司,作爲全球頂尖的'手機生產供應商,卻一直以來在5G基帶芯片上始終無法擺脫高通帶來的影響。多年以來,蘋果一直致力於研發自己的5G芯片,投入了大量人力物力,但始終不得其門而入。蘋果的盈利能力我們都瞭解,據悉,去年二季度蘋果公佈的利潤爲217億美元,營業收入有足足814億美元。

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但是今年俄烏,美國和俄羅斯急眼了,蘋果雖然是美國的納稅大戶,但是胳膊擰不過大腿,法令說什麼蘋果就得做什麼,所以俄羅斯的大量蘋果手機都變成了只能接打電話的“磚頭”,再加上外交關係也實在是太緊張了,所以蘋果直接就是失去了俄羅斯的龐大市場。

而且不光是俄羅斯,這種行爲本身也會導致企業喪失公信力,因爲別的國家用戶當然也會考慮萬一哪一天和美國有點小矛盾,然後自己的手機變成了“磚頭”,要知道蘋果手機價格可真心不低啊,變成“磚頭”這種事誰也接受不了。雖然以上種種都會影響到蘋果的業績,不過蘋果還是很能賺的,依然很有錢。

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可惜再有錢也沒用,5G芯片可以用錢買,但是錢卻並不能變成技術,美國終究是沒能研發出自己的5G基帶芯片,命根子依然握在高通的手中。其實高通本來都放棄了,高通尋思蘋果這一波怎麼也把芯片搗鼓出來了,所以今年蘋果芯片的供應量基本上能佔個20%就已經非常不錯了。

可是高通也沒想到,蘋果還有一種研發不出來的可能,結果含淚接下了蘋果的全部訂單。預計2023年的新款iPhone還得用高通的芯片,而且還是獨家供應商。

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蘋果急啊,這事兒落到誰頭上誰都急,芯片可是手機的大腦啊,核心啊,現在覈心握在別人手裏,肯定急地抓心撓肝。不過很多事情都是事與願違的,雖然蘋果和高通一直都是官司不斷,但是該買還得買,畢竟生意還得做,再大的仇怨也不能跟錢過不去,掙錢嘛,不寒磣。

難道蘋果就沒有別的選擇了嗎?事實上還真沒有,就算在國外,頭部芯片生產商就那幾家,不找高通就只能找因特爾了,可是因特爾生產的芯片並不符合蘋果的標準,所以蘋果確實沒有別的選擇。所以沒辦法,就算深仇大恨也只能捏着鼻子認了。

蘋果雖然早就曝出消息,說2023年的新一代iPhone一定要用自己研發的5G芯片,但是現在看來是無望了,甚至下一代還得找高通。技術水平不能用金錢來衡量,蘋果現在還不具備能夠自研5G基帶芯片的能力,有多少錢現在也只是巧婦難爲無米之炊。

蘋果應該是距離自研芯片投入使用還有很大一段距離,所以以後的路還很長,別一上來就把誰得罪死了,假如現在高通給你漲價,你還有脾氣嗎?

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6月28日,“地表最強蘋果分析師”郭明錤透露,蘋果自研iPhone 5G基帶芯片可能已經失敗。預計高通2023年下半年仍將是iPhone唯一的5G基帶芯片供應商。

受此消息影響,6月29日“蘋果5G芯片研發失敗”這一消息一度衝上微博熱搜第一。

6月28日,郭明錤表示,由於目前蘋果的芯片無法取代高通,預計高通在2023年下半年與2024年上半年的營收與利潤將超市場預期。

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資料顯示,基帶芯片是決定通話質量和數據傳輸速度的關鍵組件。Gartner研究副總裁盛陵海此前接受媒體採訪時表示,基帶芯片的難度在於通信技術是一個長期積累起來的技術,5G基帶芯片不僅要滿足5G標準,還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協議。

此前,高通、海思、聯發科、三星是基帶芯片的主要廠商。市場研究機構Strategy Analytics數據顯示,2021年全球手機基帶芯片市場收益同比增長了19.5%,達到314億美元。高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳和英特爾佔據了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。

蘋果廣爲人知的A系列芯片則是處理器芯片——2010年,蘋果推出了首款自研手機芯片Apple A4,此後,A系列芯片憑藉在工藝製程、CPU架構和GPU核心上的代代改進,一直是移動平臺上高性能芯片的代表。目前,蘋果最新的iPhone 13系列搭載的已經是A15仿生芯片。

近年來,蘋果在A系列處理器上相繼實現了CPU、GPU、ISP等的自研,但在基帶芯片上卻一直受制於高通。根據Strategy Analytics報告,目前高通以56%市場份額引領基帶芯片市場,聯發科市場份額爲28%,三星市場份額爲7%。

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而蘋果此前也曾選擇採購高通的基帶芯片。2011年—2016年期間,高通一直是蘋果iPhone基帶芯片的獨家供應商。但蘋果曾指責高通“雙重收費”,對其基帶芯片收取一次費用,併爲芯片所基於的專利再次收取許可費,高通公司還會根據iPhone零售價的百分比來定價此許可。

雙方因此多次因爲專利問題在全球多個國家進行了曠日持久的法律鬥爭。如2017年,高通在聖地亞哥聯邦法院起訴蘋果,稱蘋果的iphone、ipad和Apple watch侵犯了高通的多項移動技術專利。

在這期間,蘋果轉向採購英特爾的基帶芯片,在iPhone7中引入英特爾基帶芯片,以降低對高通的依賴。然而因爲採用了英特爾的基帶芯片後,蘋果多次因爲iPhone信號問題飽受市場詬病。

最終,在2019年4月,高通和蘋果發佈聯合聲明稱,雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟。和解協議包括蘋果賠償高通50~60億美元和解費,以及一份芯片組供應協議。自此,從iPhone12系列開始,蘋果重回高通懷抱。

不過,當時高通表示,作爲該協議的一部分,它與蘋果之間的授權期限爲6年,還可以延長兩年。蘋果公司向最高法院表示,和解協議在2025年到期,或延長兩年至2027年後,它仍將面臨訴訟風險。

爲了解決基帶芯片上的研發能力問題,2019年7月,蘋果宣佈以10億美元的價格收購英特爾智能手機基帶業務。根據協議,在交易完成之後,蘋果從英特爾處獲得2200名員工、相關IP和一些設備。

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在接手英特爾的技術和人才後,2020年12月,蘋果高管公開宣佈了自研基帶芯片的計劃。而這兩年來,蘋果的自研芯片A系列和M系列芯片也相繼獲得市場的認可。

面對蘋果的步步逼近,就連高通本身也認爲蘋果自研基帶芯片成功在即。2021年11月,高通首席財務官阿卡什·帕爾希瓦拉表示,預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型中,使用高通5G調制解調器的比例僅爲20%。

此前市場曾預計,蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部採用自行研發的芯片,其中5G基帶芯片會採用臺積電5納米投片,射頻IC採用臺積電7納米生產,A17應用處理器將採用臺積電3納米量產。一旦蘋果切換到自研基帶,不僅能降低成本,同時也可以減少對高通的依賴。

對於蘋果自研iPhone 5G基帶芯片的前景,郭明錤稱,儘管自研芯片的進度受阻,但蘋果將會繼續研發自己的5G芯片,可能還需要2-3年的研發。“但等到蘋果研發成功並可以在iPhone中取代高通的時候,高通的其他新業務應該已經增長到足以抵消iPhone 5G芯片訂單流失帶來的負面影響。”

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