如何清掉快閃記憶體盤啟動功能，在我們生活裡，電腦已經是離不開我們了，無論是上班族，還是學生黨，電腦的使用率還是很高的，上班族工作需要，而學生黨也有些個別專業上學習需要，還就是論文，報告等等都是需要用到，但是電腦用久了，就是需要清理的，不然執行就會很慢，下面分享如何清掉快閃記憶體盤啟動功能。
如何清掉快閃記憶體盤啟動功能1
有關閃盤的啟動功能你知道多少，啟動方式有差異 雖然USB快閃記憶體盤引導功能的實現很簡單在製作好可啟動的快閃記憶體盤後設定主機板BIOS即可。但是由於USB儲存裝置的出現時間還不長，現有主機板都將其模擬為其他儲存裝置的啟動方式，比如現在很多新型主機板支援的USB啟動裝置有：USB_HDD、USB_FDD、USB_ZIP USB_CDROM等幾類。這些不同的啟動方式之間並沒有什麼本質的區別，但仍存在一些小的差異。
用USB_FDD方式啟動，啟動完成後會出現A:碟符，而且容量只有1.44M；而採用USB_HDD的方式啟動，在啟動系統之後出現的碟符是C:，原來硬碟的C盤則變成了D 盤，其餘碟符依次後推，可以使用快閃記憶體盤的全部容量。USB_ZIP與USB_HDD啟動方式的區別在於USB_ZIP會在邏輯硬碟後虛擬一個硬碟，裡面裝載一些DOS的常用命令，而USB-HDD就不會載入這些命令。現在大多數USB快閃記憶體盤都只支援一種啟動方式，但一些名牌產品則支援兩種不同的啟動方式。
啟動之空間利用率
另外還要注意，有些有啟動功能的USB快閃記憶體儲存器是將啟動區和使用區分別獨立出來，使用者不能同時使用啟動區和使用區的容量，這在一定程度上也造成了浪費。而有些產品的啟動區和使用區是合在一起的，使用者可以完全使用全部容量，而不用擔心浪費。
其實任何閃盤都會自啟動
其實，要用USB快閃記憶體盤啟動系統的關鍵是主機板支援USB裝置啟動，不要迷信所謂的“真正自啟動”功能，任何快閃記憶體盤在經過一定的手段製作後，都能夠成為啟動盤。
如何清掉快閃記憶體盤啟動功能2
如何挑選記憶體
第一招：記憶體顆粒最重要
首先，顆粒本身品質的好壞對記憶體模組質量的影響幾乎是舉足輕重的。一顆優秀的顆粒就像待嫁的姑娘一樣必須具備名門之後和身家清白兩點條件。
所謂出身名門就是必須是名牌大廠的記憶體顆粒。雖然使用名牌大廠的記憶體顆粒並不一定代表記憶體模組就是優秀，但採用不知名品牌的記憶體顆粒顯然是不會有出色表現。目前知名的記憶體顆粒品牌有HY(現代)、Samsung(三星)、Winbond(華邦)、Infineon(英飛凌)、Micron(美光)等。
在名牌大廠的FAB裡，在嚴苛的條件(恆溫、恆溼，不得斷水、斷電)下，經過長達數個月的物理、化學、光電反應後，一塊合格的晶圓矽片才得以順利誕生。然後經過嚴謹細密的高分子切割，只保留效能質量最好的中間精華部分。接著對這些優中選精的精華進行封裝。接下來原廠會對封裝好的顆粒進行嚴格的測試。在原廠測試中，測試裝置按程式需進行完整的測試流程，耗時600～800秒，測試溫度為-10～+85攝氏度。這段測試流程可以很好地保證顆粒的相容性(顆粒相容性決定了記憶體的相容性)和耐用性(顆粒耐用性決定了記憶體的超頻能力和使用壽命)。
由於晶片級測試裝置是非常昂貴的，並且其壽命根據工作時間來計算，通常都以秒為單位。所以測試流程對於生產成本有很大影響。直到測試合格，顆粒才被允許被打上代表著質量和品質的原廠Mark。直到這裡這顆名門閨秀才算正式誕生。
其次，優質的.配件也是優秀記憶體模組得以煉成的不可缺少的一個條件。名門閨秀只有配上有分量的嫁妝才可以瀟灑出閣。優質的PCB板對於記憶體顆粒的影響，就類同於穩定可靠的主機板相對於CPU的作用。
第二招：挑選優質PCB
PCB乃優質記憶體的根本，我們應當儘量選擇更多層數、更厚實的PCB電路板。其實Intel在很早的規範當中，就規定了記憶體條必須使用6層PCB製造，並且對PCB材質、層間距、敷銅厚度、線路佈局引數等等加工工藝都有相應的嚴格要求。
第二,PCB板上要有儘量多的貼片電阻和電容，儘量厚實的金手指。大家在選購主機板的時候都會很在意貼片電阻和電容的數量多少和焊接工藝，同樣優質記憶體模組在貼片電阻和電容的使用上也是絲毫不能懈怠的。
金手指的鍍金質量是一個重要的指標，以通常採用的化學沉金工藝，一般金層厚度在3～5微米，而優質記憶體的金層厚度可以達到6～10微米。較厚的金層不易磨損，並且可以提高觸點的抗氧化能力，使用壽命更長。而最近市場上出現的宇瞻金牌記憶體竟然使用成本更高的電鍍技術，使得金手指的金層厚度達到20微米。
第三招：品質源於優異的工藝
焊接質量是記憶體製造很重要的一個因素。廉價的焊料和不合理的焊接工藝會產生大量的虛焊，在經過一段時間的使用之後，逐漸氧化的虛焊焊點就可能產生隨機的故障。並且這種故障較難確認，所以一旦發生就會讓人有吃了蒼蠅的感覺。這種情況多在山寨廠裡的生產線上生產出的記憶體上出現。Kingston(金士頓)、Apacer(宇瞻)、Transcend(建立)等知名第三方記憶體模組原廠(即本身並不生產記憶體顆粒，只進行後段封裝測試的記憶體產商)都是採用百萬美元級別的高速SMT機臺，在電腦程式的控制下，高效科學地打造記憶體模組，可以有效的保持記憶體模組高品質的一貫性。此外第三方記憶體模組原廠推出的零售產品，都會有防靜電的獨立包裝，以及完整的售後服務，消費者在選購這些產品的時候，可以少花一些精力，多一份放心。
